材料类型用于缩小候选范围；平压/边压、基材和成卷规格还需逐项核对。
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第三方资料 · 型号配置需核对混合基碳带
关键配置见来源资料，未列明字段需单独核对。
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 产品类型
- 蜡树脂混合基碳带
- 应用材料参考
- 牛皮纸、亚光铜版纸、亮光铜版纸及合成材料，需打样
- 打印设备类型
- 平头打印机
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 碳带类型
- 蜡树脂混合基碳带
- 应用材料参考
- 不干胶标签，具体面材需打样
- 厂商标注最高速度
- 16 ips / 400 mm/s
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 产品类型
- 蜡树脂混合基碳带
- 应用材料参考
- 标签及软包装
- 打印设备类型
- 角边及近边打印机
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 产品类型
- 蜡树脂混合基碳带
- 应用材料参考
- 粗糙纸张及光面合成标签，需打样
- 打印设备类型
- 平压打印机
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 产品类型
- 蜡树脂混合基碳带
- 应用材料参考
- 具体标签基材需打样确认
- 打印设备类型
- 需按完整打印机型号确认
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厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 边压（Near edge）
- 系列编码
- AG1E
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 边压（Near edge）
- 系列编码
- AG2E
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 边压（Near edge）
- 系列编码
- AG4E
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 边压（Near edge）
- 系列编码
- AG6E
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 平压（Flat head）
- 系列编码
- AG3F
厂商公开资料 · 配置范围见来源混合基碳带
- 配方类型
- 混合基碳带
- 打印头结构
- 平压（Flat head）
- 系列编码
- AG4F
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相关选型资料
混合基是材料配方分类，并非所有纸张、薄膜或打印头都适用。按真实基材和成卷条件核对。
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